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x電容封裝
1F · x電容封裝品牌
進(jìn)口 TDK MURATA/村田
2F · x電容封裝外形
圓柱形 長(zhǎng)方形 方塊狀 疊片形
3F · x電容封裝介質(zhì)材料
鋁電解 陶瓷(瓷介)
4F · x電容封裝應(yīng)用范圍
濾波 高壓
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